半导体大厂英特尔（Intel）创始人之一戈登?摩尔（GordonMoore）在1965年公开发表了一篇文章，明确提出了集成电路上可容纳的晶体管数量，将以每24个月增加一倍的规律发展，这个理论经过数次演进，沦为半导体产业界奉为圭臬的“摩尔定律”（Moore’sLaw）。为了使微处理器芯片更加有效率地发展，英特尔认为，每一次微缩工艺的改版与芯片微结构的升级，其推陈的时机应当一段距离，因此于2007年明确提出Tick－Tock（命名源自钟摆声音）的策略模式，其中Tick代表着一代微处理器芯片“工艺”上的改版，包括工艺升级、增大面积、减少功率消耗；而Tock则是在来年以Tick的芯片工艺基础，改版其微处理器“架构”，例如引入新的特性、新的指令以及提高整体效能等。然而，这样的模式在2016年被英特尔自己超越，起因14nm之后工艺微缩可玩性大幅提高，且工艺技术更加相似物理无限大，在此环境下，英特尔不得不修正明确提出“工艺、架构、优化”（P．A．O．）的新策略模式（如图1右图）；而目前英特尔市面上发售的14nm工艺产品，对应这3个世代的微处理器名称分别为Broadwell（P）、Skylake（A）、Kabylake（O）。
图1：英特尔的市场策略模式演变：左为Tick－Tock，右为P．A．O．架构（数据源：IntelDeveloperForum2016）此策略另一目的在于企图把目前看起来领先的10nm战线冲到2017年下半甚至更加幸，就在这个10nm工艺大战开始前夕，本文将以材料分析的观点，紧贴英特尔的14nm工艺技术，更进一步分析其架构优化产品14nm以及14nmplus（14nm＋）两代间的差异。
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